19-05-2020
BGA焊盤設計八大注意事項
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19-05-2020
四種常見的表面組裝元器件包裝
表面組裝元器件的包裝有散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝和托盤包裝四種類型。...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看 -
19-05-2020
七種常見的集成電路的封裝形式
七種常見的集成電路的封裝形式...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場供應商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。...查看 -
19-05-2020
現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念
現(xiàn)代電子裝聯(lián)應秉承“設計是源頭，物料是保障，工藝是關鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...查看 -
19-05-2020
目前常用的PCB基板材質(zhì)
目前常用的PCB基板材質(zhì)...查看 -
19-05-2020
可制造性分析定義及其主要特點
可制造性分析，即可制造性審查技術(shù)，是指設計師在一組工具和相關知識庫的幫助下，在產(chǎn)品設計階段就評估出產(chǎn)...查看 -
19-05-2020
焊錫膏的分類有哪些？
焊錫膏根據(jù)其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方...查看
