19-05-2020
IC引腳焊接后開路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...
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19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內部夾帶了水蒸氣，特別是多層板的加工，它是由...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預防辦法
在PCBA生產中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應力與機械應...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中立碑現象的產生與解決方法
在PCBA加工中，片式元器件經常出現立起的現象，稱為立碑。也稱為吊橋、曼哈頓現象，同樣一種焊接缺陷，...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產中經常出現的問題，它會對裝配以及測試帶來相當大的影響，因此在生產中應盡量...查看 -
19-05-2020
靜電放電（ESD）對PCBA加工的危害
PCBA加工中，摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生，PCBA產品在生產、包裝運輸及裝聯成整機的加工、調試、檢...查看 -
19-05-2020
焊錫膏印刷的缺陷、產生原因及對策
優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿，四周整潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件...查看
