19-05-2020
SMT回流焊焊接問(wèn)題歸類(lèi)
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺...
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19-05-2020
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線(xiàn)可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大...查看
