19-05-2020
兩種常見的PCB板拼版設(shè)計
兩種常見的PCB板拼版設(shè)計...
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19-05-2020
POFV孔的設(shè)計與應(yīng)用
有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求，需要將導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上。...查看 -
19-05-2020
PCBA金屬化板邊注意事項
有些特殊應(yīng)用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設(shè)計成金屬化邊，但如果設(shè)計不當(dāng)（如金屬層沒有與任何內(nèi)層連接）...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計
焊盤與導(dǎo)線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計要求
導(dǎo)通孔（Via），用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計，也包括布局設(shè)計。...查看 -
19-05-2020
PCBA插裝元件孔盤設(shè)計
插裝元件孔盤設(shè)計與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔（也稱支撐孔）或非金屬化孔（也稱非支撐孔）...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設(shè)計要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設(shè)計要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運動以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤設(shè)計要求
焊盤設(shè)計是表面組裝最基本的工藝設(shè)計，一般應(yīng)從以下四個方面考慮。...查看
