19-05-2020
BGA焊接中的開焊問題及解決辦法
BGA焊接的開焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過阻焊...
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19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開裂問題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工工藝流程
SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線可焊性差，焊盤太大，焊盤孔太大...查看 -
19-05-2020
電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧
PCBA電路板的設(shè)計(jì)，加工，測(cè)試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天諾的電子資深一線手工焊接師傅...查看 -
19-05-2020
SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則
由于焊機(jī)劑種類繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如文中所述。...查看 -
19-05-2020
波峰焊的結(jié)構(gòu)組成及其原理和功能
目前所用的波峰焊通常由裝版系統(tǒng)，焊劑涂覆系統(tǒng)，預(yù)熱系統(tǒng)，焊接系統(tǒng)，電氣，機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)組成。...查看 -
19-05-2020
SMT無鉛組裝工藝表面處理總結(jié)
由于SMT無鉛組裝工藝元器件間距和大小呈現(xiàn)微型化趨勢(shì)，HASL工藝具有表面不平整的特性，一般用OSP...查看 -
19-05-2020
SMT貼片生產(chǎn)前必備的知識(shí)，電子工程師專用，廣州SMT貼片加工廠鼎力鉅獻(xiàn)。
在每個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)之前，我們需要知道有哪些環(huán)節(jié)會(huì)影響生產(chǎn)的進(jìn)度和品質(zhì)，只要我們?cè)谏a(chǎn)之前注意到這些細(xì)...查看
