19-05-2020
PCBA的熱設計要求
PCBA焊接采用的是熱風再流焊，依靠風的對流和PCB、焊盤、引線的傳導進行加熱。...
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19-05-2020
影響PCBA可制造性的設計要素要哪些？
PCBA的可制造性設計，主要包括四個方面的設計要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
元器件選型13項準則
特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應商清單（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
選擇性波峰焊的三大分類
選擇性波峰焊接工藝有多種，如掩模選擇性波峰焊接、移動噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接，各有...查看 -
19-05-2020
波峰焊接工藝特點有哪些？
波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有元件的PCB...查看 -
19-05-2020
PCBA可制造性設計的基本原則
PCBA可制造性設計的基本原則...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點是:在PCB一側（A面有數量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側（B面...查看
