印制電路板有大面積接地線或散熱區(qū)（面積超過500mm2），若不局部開窗口，則在回流焊時，由于大面積接地線或散熱區(qū)吸收大量熱量，將造成片式元器件產(chǎn)生冷焊現(xiàn)象。

PCB設計面積過大（大約在500cm2以上），過錫爐時PCB彎曲變形。為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5～10mm寬的空隙不放元器件，以用來在過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條。