19-05-2020
SMT無鉛組裝工藝表面處理總結
由于SMT無鉛組裝工藝元器件間距和大小呈現微型化趨勢，HASL工藝具有表面不平整的特性，一般用OSP...
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19-05-2020
考慮PCB變形時的器件布局要求
諾的電子從PCB設計方便簡述了機械應力對PCB器件布局的影響，從而更合理的進行PCB器件的布局...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀檢查
SMT電子組裝工藝失效分析尤為重要，能有效指導后續(xù)流程改進，其中使用最為廣泛的外觀檢查能明確并記錄問...查看 -
19-05-2020
技術成果發(fā)布：銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術替代高鉛焊料
銦泰公司日前發(fā)布一款無鉛焊膏BiAgX，可用來替代傳統的無鉛產品，具有成本低，可靠性高等有點，滿足電...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝工藝可靠性技術標準
在SMT電子組裝工藝中，需要履行相關的國際技術標準，以提升電子元器件組裝的質量要求，同時為可靠性試驗...查看 -
19-05-2020
聯華電子從臺積電客戶手中搶得高端28納米芯片訂單
聯華電子從臺積電手中搶走28納米高端芯片的客戶，包括高通、聯發(fā)科在內，不僅如此，三星16/14納米晶...查看 -
19-05-2020
電子組裝工藝可靠性篩選方法
根據電子產品的使用情況，會適用到各種篩選方法：目檢和鏡檢篩選、X射線篩選、紅外線篩選、功率老化、溫度...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝過程可靠性試驗設計
在SMT電子組裝過程中，可靠性試驗設計根據不同方案選擇不同的試驗方法，最大程度暴露元器件和工藝的缺陷...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工過程中靜電防護的目的和原則
SMT貼片工藝中，靜電防護尤其重要，以防止對元器件的損害。一般來說，靜電防護的方法有：靜電工藝控制法...查看
