19-05-2020
PCBA散熱焊盤的設計要求
所謂散熱焊盤，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤，通常功率比較小，主要通過散熱焊盤上的散熱孔將熱量...
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19-05-2020
兩種常見的PCB板拼版設計
兩種常見的PCB板拼版設計...查看 -
19-05-2020
POFV孔的設計與應用
有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求，需要將導通孔設計在焊盤上。...查看 -
19-05-2020
PCBA金屬化板邊注意事項
有些特殊應用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設計成金屬化邊，但如果設計不當（如金屬層沒有與任何內(nèi)層連接）...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盤與導線連接設計
焊盤與導線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA導通孔盤設計要求
導通孔（Via），用于層間互連。導通孔的設計包括孔徑、孔盤與阻焊設計，也包括布局設計。...查看 -
19-05-2020
PCBA插裝元件孔盤設計
插裝元件孔盤設計與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔（也稱支撐孔）或非金屬化孔（也稱非支撐孔）...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設計要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設計要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運動以及熔融焊錫的“粘...查看
