市場研究機構IC Insights的最新報告指出，半導體元件──包括IC、光電元件-感測器-離散元件(O-S-D 元件)──全年度出貨量持續(xù)增加，預期在2018年將首度突破1兆(trillion)個。

IC Insights預測，2018年全球半導體元件全年度出貨量將由1978年時的326億個，增加到1兆225億個(如下圖1所示)；四十年之間的平均年成長率為9.0%，顯示目前全世界對半導體元件的依賴度越來越高。

在這四十年里，年度半導體元件出貨量成長率最高點出現在1984年、達到34%；最大的衰退則出現在2001年網路泡沫化時期，出貨量減少了19%。全球金融風暴與隨之而來的景氣衰退，也讓2008與2009年的半導體出貨量都出現衰退。

這是半導體產業(yè)首度出現連續(xù)兩年的出貨量衰退情況；然后半導體元件出貨量在2010年反彈成長25%，是1978年以來的第二高成長率。

IC Insights的統(tǒng)計數據亦顯示，盡管IC技術不斷演進，各種功能的整合減少了系統(tǒng)內使用的晶片數量，IC與O-S-D 元件出貨量在整體半導體元件中占據的比例仍維持穩(wěn)定。

在1980年，O-S-D 元件出貨量在整體半導體元件出貨量中占據78%，IC出貨量占據比例則為22%；三十五年之后，2015年O-S-D 元件出貨量在整體半導體元件出貨量中占據的比例為72%，IC出貨量比例則為28%。

年復一年，會有不同的半導體產品體驗最強勁的成長──通常取決于該年度的必買電子產品；圖3是IC Insights 預測2016年成長表現最佳的IC與O-S-D 元件類別。那些成長潛力最高的半導體元件主要應用于智慧型手機、新一代汽車電子系統(tǒng)，以及建構物聯網(IoT)的系統(tǒng)。